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器件名称
规格封装
无铅环保
 

 
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技术支持
穿戴式电子产品ESD解决方案
 
目前穿戴式电子产品蓬勃发展如智能手表、智慧眼镜、穿戴式医疗产品、运动管理产品、行动导航产品都是现今科技产业最关注的焦点。而这些穿戴式电子产品由于频繁地与人体接触,很容易受到静电放电(ESD)的冲击。此外,这些电子产品所采用的IC大多是使用最先进的半导体制程技术,所使用的组件闸极氧化层很薄且接面很浅,很容易受到ESD的冲击而造成损伤。因此,这些电子产品需要额外的ESD保护组件来避免ESD冲击产生系统当机,甚至硬件受到损坏。
 
针对这些穿戴式电子产品所使用的ESD保护组件需符合下列几项要求:
第一、为符合这类电子产品轻薄小巧、易于携带的需求,ESD保护组件的尺寸必须够小,例如0402封装尺寸,甚至0201封装尺寸,以达到在PCB设计上兼具高聚集度及高度弹性的优势。
第二、ESD保护组件接脚本身的寄生电容必须要小,避免讯号受到干扰。例如使用在天线(antenna)ESD保护组件,必须考虑到天线所使用的频段,不同频段所能够接受的最小寄生电容值,通常使用在天线的ESD保护组件其寄生电容值必须小于1pF,甚至更低。
第三、ESD保护组件所适用的最大工作电压及单向或双向特性的选择,必须考虑讯号上下摆动的最高及最低电压,避免讯号受到影响。例如使用在天线端的讯号其最高电压通常会超过10V且最低电压会低于0V,必须选择适用此讯号电压的双向ESD保护组件。
第四、ESD防护组件本身对ESD事件的耐受能力必须要高,最少要能承受IEC 61000-4-2接触模式8kVESD轰击。
第五、也是最重要的,ESD保护组件在ESD事件发生期间所提供的箝制电压(clamping voltage)必须要够低,除了提供受保护电路免于遭受静电放电的冲击而造成永久的损伤,还要能确保讯号传输不会受到ESD的干扰。
针对这些可携式电子产品,对于ESD保护组件的设计需要同时符合上述所有要求,困难度变的很高。
 
晶焱科技拥有先进的ESD防护设计技术,针对穿戴式电子产品,利用自有专利技术设计提供最完整的ESD解决方案。除了04020201单信道的ESD保护组件,更推出一系列0402双信道的ESD保护组件,如表一所列。其中0402 DFN封装大小仅有 1.0 mm x 0.6 mm,厚度只有 0.5 mm 高;0201 DFN封装大小更是仅有 0.6 mm x 0.3 mm,厚度只有 0.3 mm 高,可以满足穿戴式电子产品轻薄小巧对于组件封装的严苛要求。如此细小的封装尺寸,更可以整合到系统模块,作为系统ESD的防护将更具弹性。值得一提的是,0402双信道的ESD保护组件与两颗0201单信道的ESD保护组件相比,具有节省PCB空间、降低成本、具较佳ESD保护能力等优势,为穿戴式电子产品ESD防护较佳的选择。
 
针对天线的ESD防护,推出极低电容ESD保护组件,其中AZ5325-01FAZ4617-01F的寄生电容只有0.4pF,应用于天线的ESD防护,能确保讯号的完整度,不受影响。另外,特别针对应用于RF天线推出AZ4617-01F,适用于最大工作电压17V,具有0402封装尺寸、极低电容、双向特性的ESD保护组件,极适用于NFC(Near Field Communication)应用中的天线保护。
针对高速接口如USB2.0或是USB3.0ESD防护,推出一系列0402双信道极低电容ESD保护组件,其中AZ5313-02F的电容只有0.35pF,能确保高速讯号的完整度,不受影响。
ESD耐受能力方面,这系列ESD保护组件都能满足IEC 61000-4-2接触模式至少8kVESD轰击,其中AZ5825-01F使用0402封装尺寸其ESD耐受度可高达30kV,更具有高的雷击耐受度能有效防止在充电装置使用上可能造成的EOS (Electrical Over Stress)问题。
ESD箝制电压的表现,这系列ESD保护组件拥有最低的ESD箝制电压,可有效防止讯号受到ESD冲击所干扰,让系统有机会通过Class-AIEC 61000-4-2系统级静电放电测试。利用传输线脉冲系统(TLP)测量具0.35pF极低电容的0402双通道保护元-AZ5313-02F,如图一所示。观察TLP电流为17A(等效IEC 61000-4-2接触模式6kV测试)时的箝制电压,其箝制电压仅有9.5V,为目前业界相同应用产品的最佳表现,能提供系统产品于ESD测试时最佳的防护效果。
随着消费者对电子产品的使用质量要求越来越高,ESD保护组件的箝制电压也需要设计得越来越低,晶焱科技将持续发展更先进的防护设计技术来满足这项需求。

 

                                                                                                        表一晶焱科技推出完整小尺寸封装的ESD解决方案

 

 

 
 
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